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?聯(lián)發(fā)科Q2智能機處理器出貨上看1億顆

文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時間:
2020
11-10

聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。

第二季起手機廠商已經(jīng)開始針對相關(guān)芯片開始拉貨,且還有庫存建立的需求,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科的智能手機處理器從第一季的7500~8000萬顆增加到第二季的1億顆,其中P60將強勁出貨,另外, 聯(lián)發(fā)科非智能手機業(yè)務(wù)則相對智能手機部門弱勢,預(yù)估聯(lián)發(fā)科第二季營收將季增加10~18%,毛利率落在38%加減1.5個百分點的區(qū)間,主要是P60放量將帶動智能手機應(yīng)用處理器的利潤復(fù)蘇。

展望下半年,聯(lián)發(fā)科在P60與非Helio的處理器產(chǎn)品預(yù)計將有不錯的表現(xiàn)支撐營運,而在下半年在大陸市場持續(xù)擴大市場份額,聯(lián)發(fā)科下半年營收將展現(xiàn)強勁成長動能,其中就今年度來說,中端智能機需求將超過高端手機,此外, 聯(lián)發(fā)科可望在下半年推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。

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