臺積電下半年7nm發(fā)威，可望獨(dú)拿蘋果iPhone新機(jī)的A12處理器訂單 ，并將跨足MacBook處理器領(lǐng)域。

集微網(wǎng)消息，蘋果新機(jī)今年或在7、8月份提前發(fā)布，臺積電最快6月底就可展現(xiàn)蘋果新機(jī)訂單相關(guān)動能，后續(xù)還有Mac處理器新單可期，全年?duì)I收可望順利沖破1兆元新臺幣大關(guān)，創(chuàng)新高，成為臺灣半導(dǎo)體業(yè)第一家達(dá)成年?duì)I收站上兆元新臺幣的半導(dǎo)體廠商。

外媒報(bào)導(dǎo)，臺積電7納米FinFET制程設(shè)計(jì)出二種架構(gòu)，一種專用于智能手機(jī)應(yīng)用，另一種則為高效運(yùn)算需求開發(fā)，顯示蘋果今年iPhone新機(jī)的A12處理器訂單將由臺積電奪下，且正規(guī)劃至少一款MacBook采用的安謀架構(gòu)處理器， 呼應(yīng)先前市場傳出，蘋果可能舍英特爾、自行開發(fā)MacBook處理器芯片，臺積電被視為最大受惠者的傳聞。

外資圈對臺積電承接新iPhone A12處理器新單正向看待，摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，預(yù)期蘋果今年新發(fā)表的三款iPhone，全數(shù)采用臺積電7nm制程， 使得臺積電下半年7nm需求強(qiáng)勁。

另外，瑞信臺灣區(qū)研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）、里昂證券分析師侯明孝等，也看好臺積電在7nm初步商轉(zhuǎn)階段，取得100%份額。

外媒引述半導(dǎo)體供應(yīng)鏈指出，臺積電7納米FinFET制程與10nm相較，具有1.6倍邏輯密度，速度提高20％及功耗降低40％等優(yōu)勢，對蘋果A系列處理器期望保持領(lǐng)先的技術(shù)目標(biāo)具吸引力，因此很可能繼續(xù)采用臺積電制程。