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?小米澎湃S2處理器曝光 基于臺積電16nm工藝

文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
2020
11-10

澎湃S1之后,小米自研處理器接下來的動態(tài)就少了很多,不過沒有消息并不代表沒有進展,在現(xiàn)在這個時候,堅持自研處理器還是很正確的一條道路,不過需要廠商有巨大的耐心和資金去支持。


據(jù)臺灣電子時報報道稱,小米跟臺積電達成了秘密協(xié)議,后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器,是基于16nm工藝制程,至于合適推出推進還不清楚。


從之前曝光的情況看,澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程,依然是八核心設計,內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53,內置的GPU為Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4,不支持CDMA網(wǎng)絡,性能跟麒麟960持平。


對于澎湃S2的具體細節(jié),有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,小米準備了好幾個備選方案,所以最終是什么樣的,何時發(fā)布都還不清楚,但至少可以肯定的是,澎湃處理器還會繼續(xù),并且投入更多的精力。

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