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166個項目簽約揚州 涉及新能源、新科技等領域?

四川集成電路產業(yè)預計到2020年規(guī)模將突破千億元?

    “近幾年，中國每年進口芯片的金額，比進口石油還多?！?月18日，集成電路產業(yè)鏈大會暨配套項目簽約儀式上，成都晶砂科技有限公司總經理黎守新說。　　讓與會代表最感興趣

硬盤廠希捷科技與京東在京再次簽署戰(zhàn)略合作備忘錄?

近日，希捷科技公司與京東互聯(lián)網電商企業(yè)在京再次簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，在數據應用協(xié)作、產品定制、供應鏈以及集成產品等方面繼續(xù)深化全方位戰(zhàn)略合作?！　「鶕f(xié)議，在數據應用協(xié)作方面，雙方通過大數據共享及交互，分析消費者

美國制裁中興之后，中國CPU自主可控“核心三要素”發(fā)布?

“美國對中國芯片的制裁，讓我們更加堅定自主創(chuàng)新的道路，我們需要加緊發(fā)展國產自主的國產軟硬件基礎?！?月19日，在萬壽賓館舉行的關鍵信息基礎設施自主安全創(chuàng)新論壇上，中國工程院院士倪光南語調不高，語氣堅決。此外，C

去年半導體封裝材料市場規(guī)模167億美元，未來穩(wěn)定成長?

SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會），今天與TechSearch International連袂發(fā)表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規(guī)模達167億美元。未來成長幅度趨于穩(wěn)定，將維持個位數成長，預計2021年